Számítástechnika
Sulaki - 2016-10-12
Az új Exynos 7 Dual 7270 a csatlakoztathatósági funkciók és az LTE modemek kombinációja egyetlen chipben
A félvezető technológiában iparágvezető Samsung Electronics bejelentette, hogy megkezdte az Exynos 7 Dual 7270 sorozatgyártását. Ez az az első olyan mobil alkalmazásprocesszor (AP) a piacon, amelyet a 14 nanométeres (nm) FinFET technológiát alkalmazva kifejezetten a viselhető mobileszközökhöz fejlesztettek ki. Emellett ez az első olyan eszköz a kategóriájában, amely a teljes körű csatlakoztathatósági funkciók és az
2015 óta a Samsung iparágvezetőként egyre kiterjedtebb módon, a termékek egyre szélesebb skálájához alkalmazza a 14 nm-es technológiát, prémium okostelefonoktól kezdve a belépő szintű mobileszközökig. Az Exynos 7270 alkalmazásprocesszorral a vállalat egyúttal a viselhető mobileszközökre is kiterjeszti ennek a csúcstechnológiának az előnyeit.
„Az Exynos 7270 új fejezetet nyit a kimondottan a viselhető eszközökhöz készült egylapkás rendszerek (System on Chip, SoC) területén” – jelentette ki Ben K. Hur, a Samsung Electronics System LSI marketingrészlegének elnökhelyettese. – „Ez a csúcstechnológiás feldolgozási technológiánkon alapuló alkalmazásprocesszor a nagyszerű energiatakarékosság, a
A két Cortex®-A53 magos Exynos 7270 maximálisan kiaknázza a 14 nanométeres technológia adta lehetőségeket, 20 százalékkal jobb energiahatékonyságú 28 nanométeres technológiájú elődjéhez képest, ami jelentősen megnöveli az akkumulátor üzemidőt. Az integrált Cat.4
A speciális 14 nm-es FinFET technológia mellett a Samsung innovatív csomagolási technológiája, a
A fejlesztési folyamat felgyorsítása érdekében egy Exynos 7270 alkalmazásprocesszorból és különböző szenzorokból álló,
LTE
modemek integrációját kínálja.2015 óta a Samsung iparágvezetőként egyre kiterjedtebb módon, a termékek egyre szélesebb skálájához alkalmazza a 14 nm-es technológiát, prémium okostelefonoktól kezdve a belépő szintű mobileszközökig. Az Exynos 7270 alkalmazásprocesszorral a vállalat egyúttal a viselhető mobileszközökre is kiterjeszti ennek a csúcstechnológiának az előnyeit.
„Az Exynos 7270 új fejezetet nyit a kimondottan a viselhető eszközökhöz készült egylapkás rendszerek (System on Chip, SoC) területén” – jelentette ki Ben K. Hur, a Samsung Electronics System LSI marketingrészlegének elnökhelyettese. – „Ez a csúcstechnológiás feldolgozási technológiánkon alapuló alkalmazásprocesszor a nagyszerű energiatakarékosság, a
4G
LTE
modemek és a teljes körű csatlakoztathatósági megoldások, valamint a viselhető eszközökre szabott innovatív csomagolási technológia kombinációja. Olyan korszakalkotó megoldás, amely nagyban felgyorsítja a viselhető eszközök szélesebb körű elterjedését, átlépve a jelenlegi megoldások korlátait, például az energiafogyasztást és rugalmatlan kialakítást.”A két Cortex®-A53 magos Exynos 7270 maximálisan kiaknázza a 14 nanométeres technológia adta lehetőségeket, 20 százalékkal jobb energiahatékonyságú 28 nanométeres technológiájú elődjéhez képest, ami jelentősen megnöveli az akkumulátor üzemidőt. Az integrált Cat.4
LTE
2CA modemmel az új alkalmazásprocesszor lehetővé teszi a viselhető mobileszközök számára, hogy önálló készülékként csatlakozzanak mobil hálózatra. A különböző készülékek közötti internetmegosztás és adatátvitel az eszközbe beépített WiFi
és Bluetooth
kapcsolódási lehetőséggel is megvalósítható. Az integrált kapcsolódási lehetőségek támogatják ezen kívül az FM
(frekvenciamoduláció) rádiót, valamint a GNSS
(globális navigációs műhold rendszer) megoldásnak köszönhetően a helyfüggő szolgáltatásokat.A speciális 14 nm-es FinFET technológia mellett a Samsung innovatív csomagolási technológiája, a
SiP
(System in Package, csomagba ágyazott rendszer) – ePoP (embedded Package on Package, beágyazott csomagolás) segítségével az Exynos 7270 kiemelkedő teljesítményt és energiatakarékosságot nyújt egy, a viselhető eszközökre optimalizált kompakt megoldásban. A technológia az alkalmazásprocesszor, a DRAM
és a NAND flash memóriachipek, valamint a PMIC (power management IC, energiakezelési IC) megoldások kombinációja egyetlen csomagban. A megoldás az elődjénél több funkciót kínál azonos 100 négyzetméteres (mm2) területen, emellett magassága körülbelül 30 százalékkal kisebb, mint elődéjé. Így az eszközök gyártói számára bővül a nagy teljesítményű, ultravékony viselhető eszközök fejlesztésének lehetősége. A fejlesztési folyamat felgyorsítása érdekében egy Exynos 7270 alkalmazásprocesszorból és különböző szenzorokból álló,
NFC
(rövid hatótávú kommunikációs) szabványrendszer jelenleg is elérhető a készülékgyártók és a vásárlók számára.
