Az új memória chipek úgynevezett wafer-level-processed stacked package (WSP) technológiával készültek, melynek következtében egyetlen négy darab egymás felett elhelyezkedő 512 memóriahálót tartalmazott. A 2 Gb-es nagy sürüségü memóriák felhasználásával a cég képes akár 4 -os memória modulokat is előállítani, melyek gyorsabbak lehetnek kevesebb energiafogyasztás mellett.

A különleges chipekben az egyes rétegeket a milliméter ezredrészénél is kisebb lézer által vágott réseken keresztül kialakított vezetékek kötik össze. Az egyetlen fizikai tokozásban elhelyezkedő rétegek javítják a teljesítményt és a memóriakapacitást egyaránt. A WSP technológia a korábbi rétegezési technológiákhoz képest jóval tömörebb felépítést tesz lehetővé.